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昆山貼片加工中造成焊點不圓潤的原因有哪些呢?
所屬分類:公司資訊發(fā)表時間:2023-07-19

昆山貼片加工中造成焊點不圓潤的原因有哪些呢?


         相信大家都了解,在昆山smt貼片加工過程在會發(fā)生各種不良現(xiàn)象,其中最常見的是焊接不良,焊接不良可以直接影響PCBA加工的產(chǎn)品品質(zhì),所以今天昆山貼片加工廠_昆山威爾欣光電為大家分析一下,造成貼片加工焊點不圓潤的主要原因有哪些吧

造成焊點不圓潤原因如下:

一、從焊接材料上來說:

1. 助焊劑的材質(zhì)不良,或其中存在雜質(zhì),表面缺少潤滑性;

2. 助焊劑的活性不夠,在作用的同時不可以很好的去除掉pcb焊盤上存在的空氣氧化物質(zhì),導(dǎo)致焊點有毛刺。

3. 焊絲、焊條中碳含量過多,熔池粘度增大,或焊料表面存在油油脂等其他雜質(zhì)會導(dǎo)致焊接點不平滑。

二、從焊接工藝手法上來說:

1. 焊接過程中未按照要求操作,操作不規(guī)范。

2. Pcb過板速度不穩(wěn)定,導(dǎo)致上錫不均勻。

3. 焊接前期未檢查pcb板,線路板上存在雜質(zhì)。

三、從焊接環(huán)境參數(shù)上來說:

1. 回流焊接時間不合理,加熱時間過長或加熱溫度過高,導(dǎo)致助焊劑失效。

2. 焊接參數(shù)不合理,其中包含電流電壓不穩(wěn)定,融錫不暢會導(dǎo)致焊點不圓潤。

在貼片加工過程中,需要注意焊接質(zhì)量,它是直接影響pcba產(chǎn)品品質(zhì)的重要參數(shù)之一,合理的把握焊接品質(zhì),可以降低成本,提高質(zhì)量,同時也能提高企業(yè)在行業(yè)的口碑水平。


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