SMT貼片加工有哪些檢測技術(shù)


1. 貼片檢測有好多種，從絲印開始，有絲印檢測，爐前貼片檢測，到爐后檢測，都可以用AOI來檢查，檢查的基準(zhǔn)根據(jù)各公司要求來設(shè)定。
2. 隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。同時，也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測試性設(shè)計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。
3. 檢測是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測試性設(shè)計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
（1）可測試性設(shè)計：主要是在貼片加工線路設(shè)計階段進(jìn)行的PCB電路可測試性設(shè)計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點(diǎn)分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。
（2）原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。
（3）工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。