如何驗收pcba加工板是合格的？


 pcba加工板出廠時，如何判斷是否合格，或者說，如何驗收，是一道很重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到

pcba板后期的質量，如果不把好這道關，那么會后患無窮，返修的工作量會加大，嚴重者，導致產品不合格，成本費用會直線上升，那么如何檢驗呢？下面從幾個方面來分析，供大家參考。

要具備哪些要求，具備材料有BOM清單、smt貼片位置圖、放大鏡（電子或光學）、卷尺、測試架。QA抽樣標準：執(zhí)行GB/T2828.1-2003II級檢驗一次抽樣方案。AQL值：CR:0MAJ:0.25MIN:0.65 對檢驗環(huán)境的要求：室內溫度與濕度:溫度:25±3℃,濕度：40-70%，這個很重要，可以啟用空調來實現(xiàn).。光源的選擇，用日光燈(或led日光燈光源，顯指達到80最好，看的更清楚)或臺燈均可,被檢產品距檢驗員30-50cm之處進行外觀判定。
      具體如何判斷，很重要，當然在實際檢驗中，每一種對質量要求是不同的，有的還有一些行業(yè)特殊規(guī)定要求，在這里，我們只能說通常情況下的檢驗情況，這是我們在長期實踐中總結出來的經(jīng)驗，供大家參考，同時，你也可以羅列你的檢驗辦法，但是，殊途同歸，目的都是一樣的，如何讓檢驗準確、簡單、符合各自的要求才是我們的目的。

首先，我們從外觀檢查焊點、絲印，元件面等。

元件極性與PCB板絲印方向必須一致，這是最基本的要求。包括其他帶極性的原件，如電解電容、二極管、膽電容。如果超過抽檢標準，要求拒收。.錫量檢查注意，最大高度焊點可以超出PCB板，但不能接觸元件體以防短路，要有間隙，焊錫如果接觸到元件體頂部都屬于不合格范圍。焊錫過多也會導致假焊虛焊。元件引腳與Pcb板之間焊接點要顯得飽滿，元件引腳平整、無翹起，元件切腳高度要一致。元件焊接點，必須無虛焊。焊接點上的錫成半圓形表面有光澤度，無光澤度，說明含錫量不夠。相反，焊錫球上的焊錫膏有殘留，錫的外觀及不規(guī)則，如有發(fā)現(xiàn)未熔解的錫粉錫渣。都屬于不良情況。BOM清單貼片位號貼裝元件正確無誤，不能有錯誤的零件、要逐一抽檢對應。檢查PCB板，元件與PCB板之間不能出現(xiàn)裂縫或缺口，元件裂縫、刻痕或元器件任何損傷都不允許。

其次，對基本電性能的測試盡可能測試，采用測試架，測試電性能。如果是比較貴重的PCBA板，還要求和專業(yè)工程師儀器測試，做到萬無一失。