SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)開(kāi)孔優(yōu)化設(shè)計(jì)


對(duì)于電子組裝行業(yè)來(lái)說(shuō)，SMT組裝是一項(xiàng)相當(dāng)成熟的工藝技術(shù)，但成熟并不意味著不會(huì)存在缺陷問(wèn)題。相反，隨著電子元件封裝的進(jìn)一步微型化，制程問(wèn)題就顯得更加難以控制。根據(jù)權(quán)威性數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SMT貼片加工制程中最重要最關(guān)鍵的工序應(yīng)該是錫膏印刷工藝，幾乎70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。

錫膏印刷工藝事關(guān)SMT組裝質(zhì)量成敗，其中鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制造又是錫膏印刷質(zhì)量好壞的一個(gè)關(guān)鍵因子，設(shè)計(jì)適當(dāng)可以得到良好的錫膏印刷結(jié)果，否則就會(huì)導(dǎo)致制程質(zhì)量不穩(wěn)定，缺陷問(wèn)題難以控制。下面眾焱電子將列舉一些常見(jiàn)的鋼網(wǎng)開(kāi)孔優(yōu)化設(shè)計(jì)供大家參考。

一、鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)原則

1、面積比（Area Ratio）

鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積與孔壁側(cè)面積的比值，這個(gè)比值一般建議大于0.66（IPC7525）。


或


2、寬厚比

鋼網(wǎng)開(kāi)孔寬度和鋼網(wǎng)厚度的比值，通常建議大于1.5。


有人可能會(huì)比較困惑：什么時(shí)候采用面積比？什么時(shí)候采用寬厚比？

一般情況下，許多廣州SMT貼片加工廠都會(huì)根據(jù)鋼網(wǎng)開(kāi)孔形狀來(lái)定義，當(dāng)孔的長(zhǎng)度和寬度比值大于5時(shí)，建議采用寬厚比；而其比值小于5時(shí)，則建議采用面積比來(lái)衡量網(wǎng)孔的設(shè)計(jì)是否有利于錫膏的釋放。

寬厚比對(duì)錫膏的釋放影響如上圖所示，寬厚比越小，孔壁對(duì)錫膏的粘附能力越強(qiáng)，錫膏與孔壁之間的摩擦力越大，越不利于錫膏釋放。如上左圖，大部分錫膏可能殘留在孔內(nèi)而導(dǎo)致焊盤錫膏沉積不足。這兩張圖其實(shí)也很好地解釋了面積比對(duì)錫膏釋放的影響。

從錫膏釋放時(shí)的受力狀態(tài)來(lái)看，印刷后脫模時(shí)錫膏主要受到三個(gè)力的作用：焊盤對(duì)錫膏粘附力；錫膏本身受到的重力；鋼網(wǎng)孔壁對(duì)錫膏的摩擦力。焊盤粘附力及錫膏受到的重力欲將錫膏保持在焊盤上，但摩擦力卻是向上拉動(dòng)錫膏，這三個(gè)力的綜合作用直接影響錫膏的脫模效果。增大開(kāi)孔面積比或?qū)捄癖?，其?shí)就是為了增加焊盤對(duì)錫膏的粘附作用，降低孔壁對(duì)錫膏的摩擦影響（如下圖所示）。


前面簡(jiǎn)單介紹鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)原則，下面再來(lái)看看常見(jiàn)的一些網(wǎng)孔優(yōu)化設(shè)計(jì)。

二、鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)

鋼網(wǎng)開(kāi)孔首先要優(yōu)先考慮面積比和寬厚比，但開(kāi)孔一般不會(huì)完全按照焊盤形狀或大小來(lái)設(shè)計(jì)，有時(shí)為了減少焊接缺陷，不得不對(duì)開(kāi)孔形狀和尺寸進(jìn)行優(yōu)化。

1、防錫珠開(kāi)孔

生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)片式元件側(cè)面有錫珠問(wèn)題。

錫珠問(wèn)題發(fā)生的原因很多，比如錫膏管控，回流溫度曲線等，但主要的原因還是在鋼網(wǎng)開(kāi)孔方面。對(duì)于一些新手來(lái)說(shuō)，在鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)時(shí)，不做任何的優(yōu)化而直接按照焊盤全比例開(kāi)孔。這樣的全開(kāi)孔錫膏印刷，在元件貼裝時(shí)，會(huì)將錫膏擠壓出焊盤。由于元件本體和PCB表面的阻焊膜與錫膏不兼容，不能產(chǎn)生潤(rùn)濕，錫膏熔化后，在元件本體重量擠壓作用下，錫膏不能完全依靠其表面張力聚攏回到焊盤上，部分殘留在元件底部，錫膏冷卻固化時(shí)，元件下沉將這部分殘留熔錫擠壓出來(lái)，在元件側(cè)面中間位置形成錫珠。如果錫珠沒(méi)有違反最小電氣間隙要求，而且被固定不會(huì)移動(dòng)，按IPC-610標(biāo)準(zhǔn)是可接受的，可以不作處理。

但是，沒(méi)有人能保證這些錫珠在產(chǎn)品的使用過(guò)程中不會(huì)脫離殘留助焊劑的束縛而成為自由導(dǎo)電粒子。如果這些能夠自由移動(dòng)的金屬粒子卡在元件的引腳或相鄰元件之間，就會(huì)導(dǎo)致電氣問(wèn)題，甚至出現(xiàn)產(chǎn)品功能失效問(wèn)題。由于許多廣州SMT貼片加工廠中產(chǎn)品的使用環(huán)境不可預(yù)測(cè)，而且產(chǎn)品使用過(guò)程中的發(fā)熱都可能導(dǎo)致束縛錫珠的助焊劑殘留消耗而出現(xiàn)錫珠移動(dòng)。所以，一般客戶都不允許錫珠留存在PCBA上。

既然說(shuō)錫珠的產(chǎn)生是因?yàn)樵撞康腻a溢出焊盤而形成，所以我們?cè)阡摼W(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)時(shí)就需要考慮避免這種情況，在元件底部減少錫膏量，從而減少錫膏溢出焊盤的幾率。常見(jiàn)的有以下一些開(kāi)孔設(shè)計(jì)。


以上幾種都是比較常用的方法，但需要注意一點(diǎn)就是要安全問(wèn)題。不要在開(kāi)孔位置保留一些尖銳的邊緣，如右邊的第二種開(kāi)孔方式，可能在開(kāi)孔邊緣留下尖銳的形狀，這種形狀在手工清洗或機(jī)器擦拭鋼網(wǎng)底部時(shí)容易出現(xiàn)變形而導(dǎo)致錫膏印刷不良，存在安全隱患。

2、防少錫開(kāi)孔

電子產(chǎn)品元件封裝的精密微型化發(fā)展，給錫膏印刷帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)。隨著細(xì)間距CSP元件的廣泛應(yīng)用，對(duì)焊盤上錫膏沉積量要求更加嚴(yán)格，既要防止短路又要防止少錫問(wèn)題。對(duì)于0.4mm及以下間距的CSP元件，通常需要保證網(wǎng)孔之間要有足夠的間隙，以防止印刷錫膏短路，但如果錫膏量過(guò)少，焊點(diǎn)體積減小，伴隨而來(lái)的便是可靠性問(wèn)題。所以，對(duì)于此類封裝的元件，一般都會(huì)考慮采用下面的方形開(kāi)孔。


上圖中，黃色部分為PCB焊盤形狀大小，綠色部分為鋼網(wǎng)的開(kāi)孔形狀。雖然這兩種形狀的面積比一樣，但方形開(kāi)孔相對(duì)來(lái)說(shuō)面積更大，沉積到焊盤上的錫膏體積自然也大。這樣就能保證在不出現(xiàn)短路的情況下，回流后的焊點(diǎn)更加飽滿。飽滿的焊點(diǎn)可更有效地吸收并釋放機(jī)械或熱應(yīng)力，可靠性較好。

開(kāi)孔的四角一般會(huì)進(jìn)行倒圓角處理，圓角半徑主要是根據(jù)使用錫膏粉粒大小來(lái)確定，一般為0.05mm左右，也是我們所熟知的三號(hào)粉，如果顆粒尺寸小，如四號(hào)粉、五號(hào)粉，其實(shí)這個(gè)圓角還可以更小，也就是圓角直徑最少需要大于錫粉直徑，防止印刷過(guò)程中錫粉卡在角上形成堵孔而導(dǎo)致少錫問(wèn)題。

3、階梯鋼網(wǎng)

為了保證PCB板上精密微型元件足夠的錫膏量（如0201、01005或0.4mmCSP等），通常會(huì)采用較薄的鋼網(wǎng)以增加面積比而獲得較好的錫膏印刷。但對(duì)于板上的大型元件如連接器，卡座等，薄的鋼網(wǎng)可能導(dǎo)致焊盤上的錫膏量不足而出現(xiàn)少錫不良。階梯鋼網(wǎng)就是一種可以兼顧這兩種情況的措施之一，也就是在大尺寸元件焊盤位置保持較大的厚度而在小焊盤位置保持較小的厚度。有時(shí)一張鋼網(wǎng)甚至出現(xiàn)三種厚度尺寸。對(duì)于這類鋼網(wǎng)需要考慮的就是不同厚度的過(guò)渡區(qū)域與目標(biāo)焊盤之間要有足夠的緩沖，否則可能得不到希望的效果。按照IPC7525標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)過(guò)渡區(qū)域應(yīng)該大于階梯高度的36倍，如下圖示。K1尺寸應(yīng)大于36倍K2和K1之間的厚度差。


4、防短路開(kāi)孔

對(duì)于細(xì)間距的長(zhǎng)條形焊盤（如0.4mmQFP，連接器等）來(lái)說(shuō)，SMT組裝過(guò)程中比較容易發(fā)生短路問(wèn)題。其主要原因是錫膏印刷后可能會(huì)出現(xiàn)局部形狀不好，如拉尖，高度值大等問(wèn)題，在元件貼裝時(shí)，元件引腳擠壓錫膏，形狀不良的錫膏會(huì)發(fā)生面積擴(kuò)張而出現(xiàn)相鄰焊盤的錫膏短路，回流后就會(huì)出現(xiàn)焊接短路不良。這種情況，許多廣州SMT貼片加工廠通常都會(huì)采用下列幾種方式開(kāi)孔，以避免貼裝時(shí)出現(xiàn)錫膏短路。一和二是一般常見(jiàn)的兩種縮孔方式，通常按照焊盤面積的80%進(jìn)行縮孔處理。第三和第四種開(kāi)孔方式較少見(jiàn)，但也可有效降低短路風(fēng)險(xiǎn)。這幾種開(kāi)孔方式可以減少錫膏在焊盤上的覆蓋寬度，特別是焊盤中間區(qū)域位置的錫膏覆蓋率，可有效減少元件貼裝時(shí)錫膏的擴(kuò)張，防止錫膏短路。

三、總結(jié)

總之，鋼網(wǎng)的開(kāi)孔方式包括形狀和尺寸都應(yīng)該根據(jù)實(shí)際的元件封裝形式及具體的制程問(wèn)題進(jìn)行優(yōu)化，沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)可以用到所有的生產(chǎn)模式，解決所有的不良問(wèn)題，我們應(yīng)該因地制宜，根據(jù)實(shí)際情形及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。